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陜西迅達盛電子公司PCB生產全流程包括設計輸出、開料、鉆孔、沉銅、圖形轉移、圖形電鍍、退膜、蝕刻、阻焊、字符印刷、表面處理、成型、測試及終檢等核心步驟。

陜西迅達盛PCB設計具體流程如下：

設計輸出：將PCB設計文件（如Gerber文件）導入制造系統，分解銅層、阻焊層、絲印層等圖層。

開料：裁切覆銅板*生產尺寸，去除氧化層并打磨邊緣。

鉆孔：通過CNC鉆床在板上鉆出通孔或埋孔，用于層間連接或元件安裝。

沉銅：化學沉銅在孔壁沉積導電層，實現層間導通。

圖形轉移：內層或外層覆銅板貼干膜后曝光顯影，形成電路圖形（LDI激光直接成像可提高精度）。

圖形電鍍：在裸露銅層電鍍加厚銅層（通常*20-25μm），并鍍錫/鎳保護線路。

退膜：用堿性溶液去除抗蝕刻干膜，露出非線路銅層。

蝕刻：化學蝕刻去除多余銅箔，保留電路圖形（單面板用酸性蝕刻，雙面板用氯化銅溶液）17PDF。

阻焊：印刷阻焊油墨覆蓋非焊接區，曝光顯影后固化，防止短路和氧化。

字符印刷：絲印元器件標識或產品信息，用UV固化。

表面處理：噴錫（HASL）、OSP或化學鍍鎳金（ENIG）等，保護焊盤可焊性。

成型：數控銑床切割板外形，V-CUT或沖壓分板。

測試：電氣測試（如飛針測試）檢測開路、短路等缺陷。

終檢：AOI光學檢測或人工目檢，確保外觀無缺陷后包裝出貨。

多層板需增加內層制作、層壓（高溫高壓壓合內層與半固化片）及孔金屬化等步驟；生產中需嚴格控制線寬線距、阻焊對準度等參數，避免夾膜或短路。